質(zhì)量與可靠性
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政策和規(guī)程
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認(rèn)證與標(biāo)準(zhǔn)
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可靠性
可靠性測試
以下是 SENASIC 為其產(chǎn)品可靠性進(jìn)行的各種類型測試的信息:
加速測試
大多數(shù)半導(dǎo)體器件在正常使用下的使用壽命可以延長很多年。然而,我們不能等待數(shù)年才研究一種設(shè)備;我們必須增加施加的壓力。施加的應(yīng)力增強或加速潛在的失效機制,幫助識別根本原因,并幫助 SENASIC 采取措施防止失效模式。
在半導(dǎo)體器件中,一些常見的加速因素是溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下,加速測試不會改變故障的物理原理,但它確實會改變觀察時間。加速和使用條件之間的轉(zhuǎn)變稱為“降額”。
高度加速測試是基于 JEDEC 的資格測試的關(guān)鍵部分。以下測試反映了基于 JEDEC 規(guī)范 JESD47 的高度加速條件。如果產(chǎn)品通過了這些測試,則該設(shè)備對于大多數(shù)用例來說都是可以接受的。
資格測試 | JEDEC 參考 | 施加的應(yīng)力/促進(jìn)劑 |
HTOL | JESD22-A108 | 溫度和電壓 |
溫度循環(huán) | JESD22-A104 | 溫度和溫度變化率 |
溫濕度偏差 | JESD22-A110 | 溫度、電壓和濕度 |
uHAST | JESD22-A118 | 溫度和濕度 |
儲存烘烤 | JESD22-A103 | 溫度 |
溫度循環(huán)
根據(jù) JESD22-A104 標(biāo)準(zhǔn),溫度循環(huán) (TC) 使設(shè)備承受兩者之間的極端高溫和低溫轉(zhuǎn)變。該測試是通過將設(shè)備暴露在這些條件下循環(huán)預(yù)定次數(shù)來進(jìn)行的。
高溫工作壽命 (HTOL)
HTOL 用于確定設(shè)備在高溫工作條件下的可靠性。該測試通常根據(jù) JESD22-A108 標(biāo)準(zhǔn)運行較長一段時間。
溫度濕度偏置/偏置高加速應(yīng)力測試 (BHAST)
根據(jù) JESD22-A110 標(biāo)準(zhǔn),THB 和 BHAST 使器件在偏壓下經(jīng)受高溫和高濕條件,目的是加速器件內(nèi)部的腐蝕。THB 和 BHAST 具有相同的用途,但 BHAST 條件和測試程序使可靠性團(tuán)隊的測試速度比 THB 快得多。
高壓鍋實驗/無偏置 HAST
Autoclave 和 Unbiased HAST 決定了器件在高溫高濕條件下的可靠性。與 THB 和 BHAST 一樣,它的目的是加速腐蝕。然而,與這些測試不同的是,這些單元不會受到偏壓。
高溫儲存
HTS(也稱為 Bake 或 HTSL)用于確定設(shè)備在高溫下的長期可靠性。與 HTOL 不同的是,該設(shè)備在測試期間并未處于運行條件下。
靜電放電 (ESD)
靜電荷是靜止時不平衡的電荷。通常,它是由絕緣體表面摩擦或拉開產(chǎn)生的;一個表面獲得電子,而另一表面失去電子。結(jié)果是一種不平衡的電氣狀況,稱為靜電荷。
當(dāng)靜電荷從一個表面移動到另一個表面時,它會變成靜電放電 (ESD),并以微型閃電的形式在兩個表面之間移動。
當(dāng)靜電荷移動時,它會變成電流,從而損壞或毀壞柵極氧化物、金屬層和結(jié)。
JEDEC 以兩種不同的方式測試 ESD:
1. 人體模式 (HBM)
一種組件級應(yīng)力,用于模擬人體通過設(shè)備將累積靜電荷釋放到地面的行為。
2. 帶電器件模型 (CDM)
根據(jù) JEDEC JESD22-C101 規(guī)范,模擬生產(chǎn)設(shè)備和流程中發(fā)生的充電和放電事件的組件級應(yīng)力。